内地城市之中，合肥依靠一套成熟的产业培育模式，用十余年时间构建起多个产业集群。香港不能简单复制合肥模式。如何辩证吸收合肥发展经验、扬长避短，走出适配自身定位、依托大湾区协同特色的半导体发展道路，是当下亟待厘清的现实命题。

合肥产业布局最大特点是拒绝短期风口炒作，立足自身已有产业基础进行延链补链。在半导体赛道选择上，合肥避开竞争白热化的先进逻辑制程，选择存储芯片、显示驱动芯片两大具备市场空间、能够实现国产化突破的赛道。

产业发展采取「链长制」统筹，政府部门深度参与产业链梳理，定期排查产业链薄弱环节，定向招商补齐短板，实现「引进一个龙头，带来一串配套，形成一片集群」。长鑫存储落地之后，大量半导体靶材、湿电子化学品、检测设备厂商主动落户合肥，形成半小时产业配套圈，极大降低企业物流与协作成本。

结合合肥模式经验，香港应当放弃打造全链条半导体制造集群的思路，宜定位全球前沿半导体创新枢纽、第三代半导体研发高地、跨境芯片设计与知识产权中心，构建「研发在香港、中试支撑在香港、量产制造在大湾区」分工体系，走出一条轻制造、重创新、强协同、国际化的特色发展道路。具体路径分为五大方向：

方向一：避免同质化竞争

合肥经验启示：产业发展首要任务是精准选择赛道，集中有限资源攻坚优势领域。当前国内众多城市争相布局成熟逻辑芯片、传统存储芯片，赛道竞争极度内卷。香港不适合大规模布局成熟晶圆制造，应当集中资源聚焦自身具备科研优势的赛道。

重点发力第三代半导体（碳化硅、氮化镓）。面向新能源汽车、储能、快充、工业电源市场发展功率器件。香港高校在宽禁带半导体材料、外延工艺、器件结构领域积累深厚，元朗微电子中心中试线已经配套相关工艺平台，契合市场长期需求。

布局先进芯片设计、IP核研发。依托国际化环境吸引全球芯片设计团队，重点发展AI芯片、射频芯片、传感器芯片、车规级芯片知识产权（IP）业务。芯片设计属于轻资产行业，土地占用少，契合香港空间条件。

布局半导体前沿材料、精密检测设备、先进封装技术。避开重资产整机设备制造，主攻高附加值新材料、半导体检测技术、3D先进封装研发。

布局半导体绿色技术、芯片可靠性验证、国际标准认证服务。发挥香港国际化优势，打造面向亚太的芯片测试认证中心。

香港需要主动和大湾区内地城市错位分工：深圳、广州侧重晶圆制造、封测、终端产业化；香港聚焦上游基础研究、前沿技术开发、小批量中试、国际标准与知识产权。形成互补而非竞争格局。

方向二：构建产业资本体系

合肥模式核心不是政府直接出钱办企业，而是利用国有资本引导社会资本，围绕产业链进行战略性投资。香港拥有庞大民间资本与国际资本，需要搭建一套「政府引导基金+创投资本+产业资本」联动体系。

首先，设立香港半导体产业专项引导基金。参考合肥产投运作思路，基金不以短期财务回报为唯一目标，重点扶持能够完善本地微电子生态、带动产学研转化的项目。资金重点投向初创科研团队、中试平台运营、第三代半导体企业，鼓励基金长期持有，容忍长期研发投入。

其次，打通内地产业资本与香港科创项目对接通道。吸引大湾区半导体龙头企业在香港设立前沿研发中心，支持内地头部企业和香港高校联合设立实验室。

再次，优化科技融资配套。完善科技保险、知识产权质押融资工具，降低半导体初创企业融资门槛；充分发挥香港资本市场优势，培育本土半导体科创企业登陆港股，实现资本退出循环。

需要厘清边界：香港资本重点支持研发、设计、中试项目，不盲目投资大型重资产晶圆生产线；重大制造项目引导合作方落地大湾区内地城市，香港负责研发总部。

方向三：完善中试基础设施

合肥当年大力建设产业园区、公共工艺平台，解决企业最重的硬件负担，这条经验高度适配香港。长期以来，缺少中试平台是香港科研成果转化最大堵点。

持续做大做强香港微电子研发院，运营好元朗第三代半导体中试线，面向高校团队、初创企业开放共享无尘车间、工艺设备。制定普惠性收费政策，大幅降低中小团队试产成本。参照内地创新平台模式，组建由产业专家、高校学者构成的技术委员会，根据市场需求迭代工艺能力。

依托北部都会区、元朗创新园集中规划微电子产业空间，建设标准化小型研发实验室、小型中试厂房。针对半导体企业特殊需求，统一配套纯水、气体供应、危废处理设施。避免零散布局，打造集中连片微电子生态圈。

推动中试平台跨境互联互通。建立香港中试平台与深圳、广州晶圆厂对接机制，企业在香港完成工艺验证之后，可以无缝衔接内地工厂开展批量生产，打造「香港中试─大湾区量产」快速通道。

方向四：深化跨区域协同

合肥半导体产业成功的基础之一，是本地新型显示、新能源汽车提供广阔应用市场。香港本地终端市场狭小，必须主动融入大湾区产业链，把整个大湾区作为自身产业腹地。

首先，深化河套深港科创合作区半导体协同。河套地区打通跨境科研要素流动限制，支持香港高校在河套设立半导体实验室，简化科研设备、样品跨境通关流程，推动科研数据、人才便捷流动。

其次，组建大湾区半导体产业链常态化协作联盟。推动香港微电子研发院与大湾区各地晶圆厂、封测企业建立长期合作机制，联合申报重大科研项目，共同攻克第三代半导体工艺难题。

再次，探索分工协作机制。推广「香港高校原始创新+香港初创企业技术开发+深圳／珠海企业量产」成熟模式。鼓励香港企业保留研发总部在香港，将量产产线布局大湾区内地城市。

最后，依托香港链接全球市场。帮助大湾区半导体企业借助香港渠道对接海外客户、引进国际人才、开展国际知识产权布局；吸引海外半导体科研团队以香港为支点，参与大湾区产业发展。

方向五：夯实长期创新根基

合肥持续推动本地高校对接产业需求定向培育工程师，这一经验值得香港借鉴。香港拥有顶尖科研人才，但工程化产业人才缺口巨大。

一方面，推动香港各大高校微电子相关学科和产业深度合作，开设面向产业化的工程课程，邀请产业工程师参与教学；设立校企联合实验室，支持本科生、研究生进入半导体企业实习。设立专项奖学金，吸引全球微电子优秀学生赴港深造。

另一方面，优化跨境人才政策。简化内地半导体工程师、海外科研人才赴港工作签证流程，完善税务、住房配套支持；推出半导体专项人才引进计划，定向吸纳工艺、芯片设计领域资深人才。

改革高校科研成果转化制度，优化知识产权收益分配机制，提高科研人员成果转化收益比例，鼓励教授创办半导体企业，破除高校科研「重论文、轻转化」固有倾向。设立常态化产学研对接平台，定期组织高校团队和企业开展技术交流，减少信息壁垒。

结语︰合肥半导体产业崛起的启示，不在于动辄数百亿的项目投资，而在于清晰长远的战略定力、产业链系统思维、政府资本与市场力量有机结合、持之以恒培育产业生态。香港受制于土地、劳动力、制造业基础等客观条件，不能简单复刻合肥重资产制造路线。

面向未来，香港发展半导体产业需要找准自身定位，有所为、有所不为。全球半导体竞争日趋激烈，区域赛道卡位窗口期有限。香港若能够抓住新一轮第三代半导体产业变革机遇，吸收各地产业培育成功经验，走出一条创新引领、跨境协同、轻制造、高度国际化的特色半导体发展道路，不仅能够推动本地新型工业化、优化经济结构，更能够助力粤港澳大湾区打造具备全球竞争力的完整半导体产业集群，服务国家集成电路产业自主可控长远战略。

（作者为外资投资基金董事总经理）