AI大模型爆发正驱动全球算力基础设施全面重构，光通信作为承载算力流转的「高能大动脉」，已成为市场最炙手可热的焦点。国泰海通副总裁韩志达表示，光通信产业正处于人工智能（AI）算力需求爆发、技术迭代周期加速、国产替代进程提速的三重红利叠加黄金发展期，对于产业从业者或投资者而言，当下正是布局该赛道的最佳窗口期。/大公报记者 李乐儿

在投资策略上，韩志达指出，国泰海通已确立「技术迭代超额收益」与「国产替代供应链安全」两大核心逻辑。短期重点布局高速光芯片、CPO（共封装光学）微光产业链、核心光电材料及高端测试设备四大赛道；中期聚焦光子集成电路、高精度光引擎封装、高性能激光器及晶圆级光测试四大核心技术；长期则看好光电融合架构下平台化、工具化的核心企业，以全链条视角捕捉产业演进的结构性机遇。

据悉，国泰海通透过79只存续产业基金，认缴规模达1343亿元人民币，全面覆盖半导体、人工智能、商业航天及生物医药四大「硬科技」领域，近年更是将光通信赛道列为重点深耕方向，投入力度持续加大。

韩志达表示，本轮光通信产业增长的驱动力，已发生根本性转变，从过去高度依赖电信运营商网络扩容的「稳健增长」模式，全面转向由AI大模型训练、海量数据流转及超大规模算力集群互联所催生的「指数级需求」，彻底打开了行业增长的天花板。

突破瓶颈 逐步取代铜线传输

光本位科技首席产品官姚金鑫从系统层面，提出补充观点。他认为，传统AI讨论以GPU算力为中心，但当前的性能瓶颈已系统性前移至通信与存储环节，具体表现为带宽不足、存储密度受限、芯片间数据搬运功耗过高等问题，亟需光技术介入破局。在他看来，光通信正从传统的「网络外围」角色，走向「算力核心」位置，在AI时代将被市场重新定价，价值中枢有望显著上移。

对于产业演进路径，韩志达将其划分为三个层次分明的阶段。短期而言，高速可插拔光模块已进入放量周期，行业高景气度持续延伸，800G至3.2T产品需求呈现井喷态势；展望未来三年，CPO与NPU（神经网络处理单元）光电集成方案将逐步落地，有效解决传统方案的高功耗、高延迟痛点，开启新一轮增长曲线；放眼五至十年，光电融合的Fabric智能网络架构将重构底层通信协议，光互联将全面替代传统铜线传输，彻底改写行业格局。

内地光模块领先 全球市占60%

据Lumentum预测，2030年光通信市场规模将接近900亿美元，对比2025年约200亿美元，年复合增长率超过30%，印证行业正处于长期景气上升通道。

当前光通信产业呈现「国际巨头主导、国内厂商加速追赶」的竞争格局。姚金鑫指出，中国在光模块、部分光器件及AI模型层已具备全球竞争力，其中光模块领域尤为突出，中国企业占据全球前17席位，市占率超过60%，产能与交付能力均处于全球领先地位。然而，系统级能力存在明显断层：高速SerDes（串行器／解串器）芯片极度稀缺，EIC/PIC（电子集成电路／光子集成电路）协同设计能力薄弱，先进封装量产能力不足，系统架构与软件栈仍处于早期阶段，整体能力尚未形成闭环。

他表示，当前资本市场高度关注的硅光、CPO等概念，本质上是市场对「芯片—封装—系统」全链路闭环能力的补足需求，而非对单一器件的局部追逐。行业核心短板集中于高端光芯片领域，高速率光芯片、核心材料及高端代工仍严重依赖进口，这恰恰是国产替代最关键的突破口。由于高端光芯片具备工艺壁垒、场景验证壁垒及可靠性壁垒三重高门槛，行业格局将持续呈现头部集中、强者恒强的特征，竞争优势将向具备全链条能力的龙头企业倾斜。