AI算力需求指数级爆发，数据中心光互联已从「配角」跃升为决定集群效率的「命门」。中国企业既面临海外产能封锁与关键芯片「卡脖子」的困境，亦在探索全产业链协同的「换道超车」路径。

中国硅光设计比肩国际

AI集群对带宽的渴求，拉动硅光芯片需求急升。孛璞半导体创始人邢宇飞指出，中国硅光设计已比肩国际，瓶颈在制造端。「目前，硅光代工高度依赖Tower（高塔半导体），年产能约20万片，与爆发式需求存在巨大缺口。」设计与代工工艺深度绑定，拿不到产能即失去市场入场券。

更严峻的挑战在电芯片。光模块核心DSP（数字信号处理器）由博通、Marvell等海外巨头垄断，供货周期长达一年半。邢宇飞分析，海外正通过CPO（共封装光学）绕过DSP限制，但依赖台积电先进工艺与高端封装。「中国缺乏此条件，需探索本土替代方案，例如将光芯片与Driver/TIA电芯片混合设计，打造国产化方案。」

面对海外hybrid bonding（芯片连接技术）的先发优势，中国供应链的破局点在于全链条协同。华封科技副总裁伍茜表示，海外设备精度虽高，但产能是瓶颈。中国可用算法与AI能力，弥补机械精度不足。她强调，未来竞争是协助客户搭建从设计IP、封装到测试的整线生态。

AI集群内部网络架构亦在变革。针对OCS（光电路交换），邢宇飞指出，谷歌基于MEMS（微机电系统）的方案存在成本与噪声缺陷，硅光OCS将成主流替代。惟在中国市场，受技术封锁等因素制约，复制谷歌路径不现实。中国交换机与芯片厂商同样面临高速互联需求。他说：「我们要做的，是涵盖电芯片协议、光芯片设计到封装工艺的整套系统级解决方案。」