光通信（Optical Communication），就是利用光波来传递信息的技术。它传得快、载量大、不怕电磁干扰，是现代「远距离」通信（如跨国海底光缆）的绝对主力。

在AI时代，光通信的角色被彻底放大，但这次主角不是远距离，而是设备内部的「短兵相接」，这项技术称为「光互联」（Optical Interconnect）。AI模型运算需要海量数据在芯片之间高速流转，但传统电传输（铜线）已撞上物理极限，出现两道难以逾越的高墙：频宽墙（传不动）与功耗墙（太热了）。

为突破瓶颈，半导体行业正全力推动CPO（共同封装光学）技术。过去光模组是插在伺服器外的，数据得「翻山越岭」从铜线爬进芯片；CPO则把「光引擎」直接封装在GPU芯片旁边，数据一离开核心就立刻变成「光」发射出去，传输损耗与延迟几乎降为零。