【大公报讯】高盛发表报告指出，由于AI算力基础设施正从GPU向ASIC多元化扩展，云厂商自研芯片将成为印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）需求增长重要来源，故大幅上调AI伺服器PCB、CCL行业增长预期。

高盛表示，行业高增长核心增量迎来结构性转变，不再单依赖英伟达GPU伺服器，云厂商自研ASIC芯片成为核心驱动。高盛把2026年全球AI相关应用PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU伺服器PCB预测上调5%至47.28亿美元，ASIC伺服器PCB上调60%至88.32亿美元。

该行同时把2026年AI相关应用CCL市场预测上调20%至69.56亿美元，其中ASIC伺服器CCL预测上调36%至41.81亿美元。

高盛料行业势量价齐升

高盛相信，全球AI伺服器对PCB需求量在2027年达到375亿美元，到2028年进一步增至840亿美元；市场对CCL需求量到2027年预料达到221亿美元，到2028年有望增至480亿美元。换言之，2026年至2028年，AI伺服器的PCB和CCL市场规模的复合年增长率将分别达到148%和161%，行业迎来量价齐升的超级增长周期。