君正股份（03223）2011年在深交所创业板上市，本次为A+H两地上市。君正采用无晶圆厂模式，是「存储＋计算＋模拟」三产品线芯片厂商。

君正不建晶圆厂，聚焦芯片研发设计，委托台积电等晶圆厂代工，再经由全球经销商和直销网络销往逾50个国家。这种模式的优点是资产轻，缺点是在存储周期中晶圆产能紧张时，供应未必赶及需求。

存储芯片做的是利基型DRAM、SRAM、NOR Flash这类不跟三星、海力士拚容量、专攻车规和工业级的存储；计算芯片主要是智能视觉SoC（摄像头里的主控芯片）和嵌入式处理器；剩下10%是LED驱动这类模拟芯片。

财务上，2023至2025年收入分别是45.31亿（人民币，下同）、42.1亿、47.4亿元，净利润分别是5.1亿、3.6亿、3.7亿元。但今年业绩突然爆发，第一季收入15.6亿元，同比增长47%；净利润3.2亿元，增长334%。招股书预计，上半年净利润不少于10.79亿元，增长超过431%。主要原因是存储周期向上，DRAM供应紧张带动价格上涨，Flash又受益于AI服务器、光模块需求。

基石投资者约共15亿港元，包括广发基金、高毅、新加坡华勤等。君正股份最高招股价102.80港元，相对A股昨收137.25元，H股如上限定价对应折让约35.6%，有一定防守及上升空间，值得认购。