早前马斯克在社交平台X上打出6个英文字母——「FEL FTW」，虽然未有直接解释含意，但市场几乎一致解读为「Free Electron Laser For The Win」，即「自由电子激光器必胜」。这6个英文字为何引起如此大的回响？因直接指向了半导体制造最核心、最难攻克的环节——光刻机。目前全球先进制程芯片生产高度依赖ASML的EUV（极紫外光）光刻机，而FEL（自由电子激光器）被视为可能颠覆这一垄断的技术路径。

「FEL FTW」并非空谈，而是与马斯克正推进的芯片超级工厂密切相关。3月马斯克发布代号「Terafab」的全球最大芯片制造项目。8月初，SpaceX宣布与特斯拉首期投入168亿美元，在美国得州建立一个占地面积超过1亿方呎的项目，并将成为人类历史上最大单一建筑物。

目标AI芯片产能冠全球

产能目标同样惊人：年产超过1太瓦计算能力，相当于当前全球AI芯片年产能约50倍。工厂将在同一建设下整合逻辑芯片、存储芯片的设计、制造、封装及测试的流程，产出用于太空AI航天器、特斯拉、Optimus人形机械人。目前英特尔已经确认加入提供制程技术支援，目标于2028年前后实现量产。

马斯克的野心已进化到亲自下场颠覆半导体制造。然而，FEL技术虽然理论优势明显，但庞大的加速器系统、成本控制及量产稳定性仍是重大挑战。另外，市场亦密切关注对台积电、英伟达等现有产业链巨头的长期竞争影响。这座超级工厂能否如期投产，仍有待观察，但马斯克或想向市场证明他不仅要买芯片，更要亲手制造芯片，颠覆整个行业的游戏规则。

（作者为富途证券首席分析师，证监会持牌人士，并无持有上述股份）