在全球AI算力爆发的背景下，光芯片已成为数字经济底层的核心硬件。本文通过梳理香港半导体设计产业在光芯片赛道的发展契机，探讨香港如何找准定位，融入国内光芯片国产替代浪潮。

中国绝大多数光芯片产业资源集中在长三角、珠三角内地城市，而香港并不具备大规模硅基晶圆制造工厂，没有成熟的大规模芯片产线。但随着香港新型工业化战略落地，微电子研发院、元朗微电子中心等基础设施落地，叠加香港与生俱来的国际化资本、科研、跨境渠道优势，香港正在走出一条差异化的半导体产业道路。

政府加速产业布局

香港特区政府发布《香港创新科技发展蓝图》，把微电子、先进制造作为战略方向，大力推进「新型工业化」，不再只聚焦金融、贸易、服务业，主动布局半导体、光电硬科技产业。总投入28.4亿港元成立香港微电子研发院，落地元朗创新园微电子中心，搭建第三代半导体中试平台，同时兼顾光电子器件原型验证能力，服务初创企业、科研团队完成芯片打样、原型测试、可靠性验证，承担「实验室到量产中间桥梁」的角色。

此外，新型工业加速计划拿出百亿港元扶持先进科技企业；研发支出可以享受高额税务扣减，企业首200万港元研发开支可获得300%税务扣减，剩余部分200%扣减，上不封顶，极大降低半导体设计企业研发成本。推出企业支援计划，单个研发项目最高可以获得1000万港元等额资助，企业完全拥有项目知识产权；同时设立300亿港元共同投资基金，直接入股落户香港的科创硬科技企业，解决初创光芯片设计公司融资难题。

香港不做大规模量产工厂，重点扶持芯片设计、原型开发、测试验证、前沿技术研发，研发成果完成验证之后，对接大湾区内地城市的晶圆代工、封装产线完成量产，实现「香港研发、大湾区制造、面向全球市场」的分工模式。光芯片属于光电交叉赛道，完美契合这套发展逻辑。

香港拥有多所全球百强高校，香港科技大学、香港中文大学、香港大学、香港城市大学在光电、半导体、硅光集成、异质封装、高速通信芯片领域积累几十年科研沉淀，上百位教授深耕微电子、光电子方向，每年输出大量光电、半导体方向硕士、博士人才。

高校的优势是做前沿技术探索，比如下一代硅光、薄膜铌酸锂、异质集成光芯片，很多还没有大规模商业化的技术方向，适合开展预研。不过，高校普遍缺少产业化转化通道，实验室样品很难转化成商用芯片。特区政府通过资助计划，推动高校和科技园企业联合立项，把高校的专利对外输出，赋能本地初创设计公司，打通产学研转化链路。

同时香港可以承接内地高校、科研机构的前沿光芯片研发项目。内地很多科研团队有设计思路，但缺少国际化的原型测试环境、知识产权布局通道，可以把研发中心放在香港，原型验证完成之后转回内地完成制造。

市场适配融资需求

A股上市对于企业盈利、营收有硬性门槛，很多光芯片初创企业很难满足上市条件。而港交所的18A特专科技板块，专门针对尚未盈利的硬科技企业开放上市通道，半导体、光电芯片企业可以在没有实现盈利的情况下登陆资本市场，完成融资，这对光芯片设计公司至关重要。

近几年已经出现多家光子相关企业登陆港交所。曦智科技，全球较早布局AI光计算的企业，在港交所完成上市，聚焦AI数据中心光互连、光计算芯片；另一家硅光企业Crealights登陆港交所，具备从硅光PDK开发到光收发模块的全栈研发能力。越来越多内地光芯片企业选择港股作为上市平台，一部分企业选择把研发中心、国际业务部门设立在香港，借助香港资本做全球融资。

此外，香港聚集大量全球风险投资、产业资本，国际半导体产业基金、大湾区产业投资机构都在香港设立分支机构。光芯片设计初创企业可以便捷对接海内外资本，完成天使轮、A轮、B轮融资。同时香港可以方便搭建VIE架构，方便海外美元基金投资国内光芯片技术团队，为光芯片设计企业提供多元化融资渠道。

香港还具有成熟的知识产权法律服务、专利布局服务，能够帮助光芯片设计企业完成光波导、器件结构、芯片架构的全球专利申请，布局海外专利，规避出海的知识产权风险。

国际化是香港最独特、内地城市很难复制的核心优势。光芯片国产替代不只是满足国内算力市场，最终目标是进入全球云厂商、通信设备商供应链。而海外客户的认证、供应链对接、合规贸易存在很高门槛。

香港自由港身份，半导体设备、光学测试仪器、特种材料进出口流程便捷，相比内地，部分高端光电测试设备、特殊光学耗材引进更加灵活，光芯片设计企业可以在香港搭建国际标准的可靠性实验室，完成车规、工业级、通信级产品的前期验证测试，对接国际第三方检测认证机构，加速产品拿到海外客户准入资质。

很多内地光芯片设计公司，技术已经达标，但缺少海外本地对接窗口。未来可以将市场拓展、客户验证中心设立在香港，面向亚太、欧美客户开展商务对接、样品送测，香港时区、法律、商业规则和国际接轨，方便对接全球客户。

本地生态仍较薄弱

机遇客观存在，但也要清醒认识，香港发展光芯片设计产业，仍然存在一系列无法回避的短板，这些短板如果不能妥善应对，产业蓝图很难落地。

一是产业复合型人才缺口巨大。光芯片设计是光学、半导体、射频电路、材料多学科交叉，全球范围内人才都属于稀缺资源。香港高校每年输出相关专业毕业生数量有限，本地产业发展时间短，成熟的产业工程师储备不足。虽然政府推出各类人才吸引计划，杰出创科学人计划、研究人才库资助，补贴企业招聘研发人员，但是想要快速积累产业工程师队伍，依旧需要时间，需要大量引进海内外光电人才落户香港。

二是本地产业生态还比较薄弱。目前香港微电子企业以初创、中小企业为主，缺少大型龙头光芯片企业作为产业锚点，完整上下游配套还没有成型。初创企业之间协同不足，缺少龙头带动上下游小企业共同发展。

三是成本压力较高。香港的办公、实验室场地、人力成本显著高于内地城市。对于光芯片初创企业，运营成本是沉重负担，需要政府持续提供场地补贴、研发补贴，对冲成本劣势，否则初创企业很容易因为成本压力选择搬迁回内地。

四是与大湾区产业链协同机制仍需要打磨。虽然地理距离很近，但是两地科研项目申报、知识产权跨境流转、样品跨境流通、人才跨境通勤，还存在不少制度层面的障碍。香港研发的芯片设计成果，需要进一步打通政策壁垒，才能真正实现「香港研发，大湾区制造」的高效联动。

五是全球技术竞争风险。光芯片属全球博弈的关键硬科技领域，技术、设备、材料出口管制会直接影响产业研发进度。香港虽然自由港，但是依然会受到全球半导体管制政策的波及，高端光电设备获取存在不确定性。

国产替代提供机遇

全球算力需求持续向上，高速光芯片的市场规模持续扩张，国产替代是长期确定趋势。内地拥有全球最强的光模块制造产能，但是在高端光芯片设计、前沿硅光技术、国际商业化环节，依旧有短板。

香港不可能建成又一个无锡或者上海，不会建设大规模光芯片晶圆制造基地。它的真正价值，是作为国内半导体光芯片产业的「创新桥头堡」：承担前沿光芯片设计预研、原型验证、IP开发、资本赋能、国际化市场拓展，和内地制造产能深度配合，形成「内地负责大规模制造，香港负责前沿研发与全球商业化」的互补格局。

未来几年，硅光产业将进入商业化拐点，这正是香港切入光芯片设计赛道最好的时间窗口。如果能够用好政策、高校科研、资本市场、国际化区位四大优势，同时解决人才、成本、跨区域协同的现实难题，香港完全可以成长为亚太地区重要的光芯片创新设计高地，为国内光芯片国产替代贡献独特力量。

（作者为外资投资基金董事总经理）