近期，美国长期债息急剧抽升，除了市场对华府财政纪律的质疑外，另一关键因素来自科技巨企掀起的借贷狂潮。

人工智能硬件竞争激烈，迫使主要科技公司尤其是科技七雄，为建造数据中心及收购专用芯片而大举发债。为了与美国财政部争夺有限的长期资本，科企不惜以高达7.5厘的高息率招徕，直接抽走部分原配置于长期国债的资金，导致长债需求下降，进一步推高债息。

日经研究显示，五家大型科技企业者背负超过1.6万亿美元的「隐形」或表外债务（如专门租赁协议），传统未偿企业债务亦在短期内翻倍，超过6710亿美元。单是Meta、亚马逊、甲骨文及Google等公司，在一次发行浪潮中便出售近900亿美元投资级债券。

然而，市场对科企债券的承接力持续下跌。市场对云端服务商新债的追捧程度，由2月近5倍的认购倍数，急降至7月不足2倍，需求明显冷却；新发行溢价从2至3个点子一度扩大至12个基点；亚马逊3月发行的美元债获约3.4倍认购，7月发行时仅剩约1.6倍。

融资成本高昂 债务负担扩大

认购情况急剧转变，反映市场对企业AI发展计划的耐性正逐渐流失。硬件快速折旧叠加AI获利滞后，已导致相关企业的信用违约交换（CDS）利差飙升，显示投资者对违约风险日益紧张。

若情况持续，科企日后发债势必需要以更高利率，才能吸引投资者。届时，即使不计实际债务，单是融资成本，便足以令企业债务负担如滚雪球般扩大，形成无底深渊。