目前，人工智能（AI）竞争正从模型能力延伸至算力基础设施，内地科技企业加快AI布局，芯片、超节点与数据中心建设全面提速，进展超出预期。在此背景下，阿里巴巴（09988）昨宣布推出新一代AI芯片「真武V900」，预计明年量产，以满足市场对AI算力的强劲需求。阿里巴巴首席执行官吴泳铭指出，目标是阿里云运营的全球数据中心规模，扩展至超过20GW。多家机构认为，内地AI大模型与应用正进入加速发展期，将推动国产算力市场空间与渗透率同步增长。/大公报记者 李乐儿

在杭州举行的云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布新一代含训练与推理的一体芯片真武V900，算力较真武M890提升2倍，基于它构建的单一集群可扩展至50万卡。吴泳铭预计，未来机器供给的思考总量将达到人类的1000倍以上，目前行业中长期需求已远超供给能力，全球AI数据中心相关供应链的紧缺正制约算力增速。

真武V900明年量产

吴泳铭还表示，阿里计划训练参数规模达5万亿至10万亿的新一代AI模型。他强调，无论后来出现多少新发明，第一步都要建足够多的发电站、铺足够广的电网。他透露，基于M890的阿里云超节点已经开始规模化上架数据中心，预计平头哥未来几年的AI芯片年出货量将大幅提升。

阿里巴巴这次的发布，正值内地科技企业加速AI芯片布局的关键节点。当中，华为9月17日发布业界首个采用NPO技术的升腾960超节点，可扩展至4096卡，实现8EFLOPS FP8算力，最大集群规模达51.2万卡，理论上可支持100万卡升腾超节点集群。

华为副董事长、轮值董事长汪涛透露，升腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。其中960DT比原计划提前三个季度，预计明年首季就绪；960PR比原计划提前一个季度。

华为小米百度竞相入局

小米集团则在8月24日发布三款自研玄戒系列芯片：玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100，三颗芯片跨越消费电子、端侧AI与电动车智驾三大领域。当中，9月发布的全新折叠屏幕旗舰「小米18 Fold」以及「小米平板9 Pro Max电脑」，是首批搭载玄戒O3的终端产品，目前芯片已正式进入规模量产阶段。

百度旗下昆仑芯面向大规模推理优化的最新M100芯片，在2026世界人工智能大会首次公开亮相。事实上，早于2025年11月百度世界大会上，百度已同步发布M100及M300两款AI芯片，其中M100主攻推理，M300则面向超大规模多模态模型的训练与推理，计划明年推出。

此外，寒武纪新一代旗舰云端AI芯片思元690今年初实现量产，采用双die封装设计。字节跳动累计部署大量寒武纪芯片，用于支持抖音电商、AIGC多模态交互及视频内容审核等业务。据悉，寒武纪计划今年交付50万件AI加速器，其中包括多达30万件思元590和690芯片。