深度适配/手机业进入全链条竞争新阶段

2026-10-02 05:15:27 大公报
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目前,中国智能手机行业早已告别单纯参数内卷、零部件堆料阶段,中国智能手机市场进入存量深度竞争周期。竞争重心转向芯片架构创新、软硬协同、端侧智能等综合实力比拼。业内人士认为,华为Mate 90的技术实践,折射出国产高端手机从外购硬件组装走向全链条自研体系的行业转变。

华为Mate90系列规模化落地逻辑折叠τ芯片架构,还将自研麒麟芯片与鸿蒙系统深度适配,打通底层调度、端侧AI、多设备互联。而Pro Max机型搭载端侧大模型,把智能能力延伸至通话纪录整理、笔记、跨设备文件分享等场景,不再局限于图片美化等浅层AI应用。

专家:转向架构级效能优化

振芯荟首席分析师张彬磊表示,逻辑折叠属于半导体工程层面的创新,利用架构堆叠、垂直键合方式改善芯片信号串扰与功耗问题。他同时客观评价,这一技术路线是制程瓶颈下的有效补充,并非完全替代先进工艺,为成熟制程提质增效提供了可行思路。奥姆迪亚中国区半导体研究总监何晖也提到,全球行业都在从单纯追求工艺微缩,转向系统级、架构级效能优化,华为的探索给行业提供了新方向。/大公报记者毛丽娟