【大公报讯】记者毛丽娟深圳报道：华为董事、终端BG CEO何刚昨日在华为发布会上解析旗舰τ芯片。何刚透露，麒麟9030系列实现了架构与工艺的全新升级，可说是半导体平面电路设计的巅峰之作，而今年发布的旗舰τ芯片麒麟9050系列，则是全球首款逻辑折叠τ芯片，再一次实现性能的跨越式提升。

根据官方披露测试数据，对比上代麒麟9020，麒麟9030实现CPU性能提升13%、GPU性能提升54%、NPU性能提升13%，搭载该芯片的Mate 90、Mate 90 Pro整机性能提升20%以上。

从产业意义来看，麒麟9030代表成熟工艺下平面芯片设计能力走到新高度，验证了韬定律在传统平面架构上的可行性，为后续麒麟9050系列逻辑折叠τ芯片打下技术基础。麒麟9050作为全球首款逻辑折叠τ芯片，进一步将逻辑单元三维重构，把平面电路升级为复式立体结构，晶体管密度提升，依靠高速键合互联缩短讯号路径，把“时间缩微”的设计思想推向更高层级。

华为当天还发布了华为Mate 90系列、华为Pura 90 Plus、华为畅享100系列、华为FreeClip 2潮玩拼色、华为路由X2 Pro等多款新品。何刚介绍，华为Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片。其中，搭载HarmonyOS 7与麒麟9050系列的Mate 90 Pro Max，整机性能提升31%，搭载麒麟9030系列的HUAWEI Mate 90与90 Pro，整机性能提升20%以上。

Mate 90 Pro Max首发四卡三待

据悉，HarmonyOS 7的超空间存储技术可实现存储容量优化，256GB版本最多节省30GB，512GB版本最多节省64GB，1TB版本最多节省112GB。Mate 90 Pro Max还首发四卡三待，支持两张实体SIM+两张eSIM，可实现三张卡同时待机，华为表示，将在新年前通过OTA升级把该能力下放全系机型。