科技园携手Visa 引入创新支付

2026-11-03 05:15:33 大公报
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【大公报讯】科技园公司与Visa宣布,在金融科技周期间双方签署合作备忘录,透过建立策略合作框架,将Visa在全球商务及支付领域的创新技术引入香港,并共同探索人工智能(AI)与代理式商务、电子支付等领域的创新应用,同时促进支付生态系统内的合作,进一步巩固香港作为领先国际创科及金融枢纽的地位。

双方将在以下三大领域展开合作,第一是AI与代理式商务,发掘适用于香港应用场景,并开发及试行相关方案;第二是电子支付,探索物流、金融科技及其他创新行业的电子支付创新,协助科技企业推动支付电子化;第三是生态系统交流合作,促进在AI、代理式商务、金融科技及电子支付领域的知识交流与业界互动。