【大公报讯】阿里巴巴（09988）旗下芯片业务“平头哥半导体”赴港上市路途愈行愈近。据IFR引述消息指出，“平头哥”部署明年在港挂牌上市，集资金额约20亿至30亿美元，折合约156.83亿至235.25亿港元。

平头哥半导体在2018年9月宣布成立，为阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，具备成熟的芯片研发体系及芯片端到端全链路研发能力。在数据中心领域，从并行计算到通用计算、从高速互联到数据存储，平头哥半导体已完成以AI为核心的数据中心芯片全套解决方案的构建。

新一代芯片明年首季量产

真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片四大系列数据中心核心芯片协同优化创新，构建性能卓越的智能算力基座，持续助力新一代数据中心基础设施建设。

平头哥今年9月发布新一代AI芯片真武V900，是目前中国算力性能最强的AI芯片，性能达到上一代M890的3倍。真武V900最多可由50万颗晶片组成集群，用于前沿模型训练。阿里巴巴预计，真武V900将于2027年一季度量产并上市。