【大公报讯】港股市场持续吸引更多优质企业来港上市，尤其是人工智能及半导体等科技企业，近期相继传出赴港集资计划。据外电报道，已在深圳创业板上市的内地晶片设计商星宸科技（301536），正寻求最快今年在香港上市，计划集资最多3亿美元（约23.3亿港元）。

从事AI晶片研发及设计

据了解星宸科技已开始与潜在投资者会面，为可能进行的香港上市作准备。公司目前正与中金公司及中信建投国际合作筹备上市事宜，但上市时间及最终集资规模仍有待确定。

事实上，星宸科技早已展开赴港上市部署。公司于2025年9月首次向港交所递交上市申请，今年3月重新递表，并于本月5日公布，已获中国证监会境外发行上市备案，计划发行不超过8558.33万股H股，在港交所主板挂牌。惟公司当时指出，上市仍须取得香港联交所等相关批准，最终安排须视乎市场情况而定。

星宸科技成立于2017年，并于2024年3月在深圳证券交易所创业板上市，主要从事视觉人工智能系统单晶片的研发及设计，产品广泛应用于智能安防、智能家居、智能汽车、机械人及运动摄影机等领域。公司采用无晶圆厂经营模式，集中资源进行晶片设计及技术研发。据上市文件披露，以2024年出货量计，公司在全球视觉AI SoC市场占有率达26.7%。

业务方面，星宸科技近年收入持续增长，2023年至2025年营业收入分别约20.2亿元（人民币，下同）、23.5亿元及29.7亿元。值得留意的是，星宸科技A股今年以来累计上升逾60%。而且，根据今年10月公布的第三季度业绩，星宸科技首九个月营业收入约45.7亿元，按年增长111.2%；归属股东净利润约15.64亿元，按年大增673.7%。单计第三季度，收入约19.1亿元，按年增长151.2%，净利润约7.01亿元，增幅达752.7%。