半导体与先进制造是香港特区政府重点发展的科技产业之一。香港中文大学「异质集成与制造中心」（CHIP）团队日前接受采访时亦表示，半导体与先进制造亦为时兴的人工智能和具身智能的发展，提供核心支撑的作用。

柔性材料结合传统电路

中大电子工程学系教授赵铌介绍，在AI芯片中，除了传统的电神经网络，还有光神经网络正在兴起，需要用光子器件承担部分计算任务。「但光子器件不能完全替代矽基逻辑计算，所以需要在极小空间内实现电子积体电路和光子积体电路的异质集成，这正是我们中心的核心技术方向。」

中大机械与自动化工程学系教授陈世祈补充道，AI芯片本质也是半导体芯片，只是线路设计不同。三维集成和新材料的应用，能提供更高的精度和器件密度，为AI芯片的性能提升奠定基础。

在具身智能领域，赵铌表示，具身智能需要为机器人提供高灵敏度、多功能的感测器，而这些感测器可能需要适配弯曲、可拉伸的表面。「比如手术机器人的人机交互、脑机介面等应用，需要柔性材料与传统刚性逻辑电路的高密度、高精度集成，这也依赖异质集成技术。」

赵铌表示，异质集成能把每种功能最好的器件和材料结合起来，在极小空间内实现高密度集成，「这正是AI和具身智能发展所需的核心支撑。」\大公报记者 汤嘉平