香港特区政府创新科技署于2026年3月公布第三批InnoHK创新香港研发平台「SEAM@InnoHK」的资助结果，共八所研发中心获批，政府总资助额约25亿港元。其中，由香港中文大学与新加坡国立大学合作成立的「异质集成与制造中心」（CHIP）获得约2.9亿港元资助，资助期限为5年。

中大机械与自动化工程学系教授陈世祈表示，政府惯常采用「5+5」模式—前5年孵化技术、搭建团队，表现优异的中心可续期第二个5年，有足够时间推进商业化进程。与大学普通研究中心主要考核基础科研和论文发表不同，所有InnoHK中心均设有技术转移的硬性KPI。陈世祈指出，技术可以授权给大公司使用，或通过孵化初创公司实现产业化。

在产业对接方面，陈世祈称，CHIP中心将通过三个主要渠道进行对接。首先，申报中心时已邀请多家内地行业龙头企业作为合作方，包括华为、长电科技、华润微电子等。其次，对于特定技术（如针对二维材料的专用设备），CHIP可通过孵化自己的初创公司直接为市场提供产品，中心已与不少投资方沟通相关意向。

此外，政府会组织相关会议，中心团队也会主动参与，寻找新的合作机会。\大公报记者 汤嘉平