「异质集成与制造中心」（CHIP）由香港中文大学主导，新加坡国立大学参与合作。中心致力于通过异质集成技术在半导体设备和材料加工方面的创新，推动下一代高性能电子器件的发展。

在分工方面，中大电子工程学系教授赵铌介绍，新加坡国立大学团队主要负责二维材料的制备与集成，以及新型光学、电学性能研究，服务于CHIP三个研究方向中的第二项（基础材料工程和先进封装解决方案）和第三项（新型器件和系统开发）。

谈及合作契机，赵铌表示，得知第三批InnoHK的申报机会后，双方很快沟通了合作意向。「他们觉得异质集成这个理念非常契合双方的研究方向，互补性很强，所以一拍即合。」\大公报记者 汤嘉平