【大公报讯】特区政府正推进建设首个在港国家制造业创新中心。特区政府此前表示，以香港微电子研发院为基础建立的两条中试线，将于今年底投入运作，协助业界落实“香港试产、湾区量产”，并争取明年获国家正式批准升格为国家先进制造业创新中心。“我们现在还没有开始运作，已经接到数千万元（人民币，下同）合作协议订单，按照现在的产能，是每年至少可以处理超过50宗合作基本需求，你想想一般的企业怎可能投资这么多钱，建立一条生产线，去试制这个产品。”据特区政府此前表示，研发院的中试线正好解决行业痛点。

首个在港国家制造业创新中心选址元朗创新园微电子中心大楼，估算首三年总成本约4.4亿元，创科局拟今年下半年向立法会财委会申请拨款约2.2亿元，其余经费透过业界筹措及营运期承接产业服务创收分担，初步预计营运三年后可实现自负盈亏。中心将采取分阶段发展模式，2026年至2035年间按三个阶段有序落实，并设定明确量化里程碑，愿景是2035年能于全球半导体产业发展中发挥引领作用。

据此前报道，在2023年施政报告中，香港特区行政长官宣布一系列措施以促进香港的创新科技发展，包括在2024年成立香港微电子研发院，以引领和促进大学、研发中心和业界之间的合作。研发院致力于研究和开发第三代半导体的核心技术，以实际行动释放“从1到N”的研发成果转化和产业发展的潜力，从而促进建设香港成为国际创科中心。

研发院现时专注支援第三代半导体，包括碳化矽 （Silicon Carbide）和氮化镓（Gallium Nitride），适用于新能源汽车，以及其他工业和消费型电子产品及再生能源，有关技术的市场潜力非常巨大。研发院的成立为本港微电子发展揭开新篇章，并以成为亚太区内支援微电子发展的领先机构之一作为愿景。