近日，第23届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在京拉开帷幕，展会以“全链聚芯、科创自立、赋能新质生产力”为主题，汇聚了全球超800家产业链企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、尖端设备、关键材料、先进封测等全链条环节，展现中国半导体产业自主创新进展。同时，聚焦AI芯片、具身智能、算力设施等终端场景，呈现了芯片技术赋能千行百业的创新成果。

出席活动的业内人士们认为，随着AI从大模型训练向各类应用加速渗透，应用场景开始呈现分层趋势，推动芯片企业重新思考产品定位与竞争方式。中国技术创新为全球半导体产业技术路线演进带来新动能。\大公报记者 郭瀚林北京报道

长鑫科技副总裁骆晓东在演讲中谈到，受全球算力需求激增影响，行业超级周期已全面迈入“分层时代”，其体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，算力优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年的复合增速约为30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。同时，不同AI场景对内存的需求也呈现出分层。例如，大模型推理解码阶段的瓶颈集中在内存带宽，长文本前缀处理阶段算力约束更为突出，而超大参数多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出极高要求。

存储行业竞争转向全场景布局

他认为，当前存储产业的竞争逻辑已经发生根本性转变，从过去单一的参数比拼，转向了全场景的产品布局能力竞争。基于对应用系统的深度理解，打造适配不同层级、不同场景的差异化存储方案，正成为重塑存储市场竞争格局的核心变量，也为行业参与者打开了换道超车的新窗口。

太初元碁联合创始人、首席运营官乔梁认为，算力用户正从互联网大厂、大模型公司向制造业、服务业等领域扩展。不同场景对算力性能、成本和效率的要求并不一致，企业更关注业务能否负担推理成本，而不只是单张芯片的峰值性能。瑞萨电子中国总裁刘芳则指出，AI基础设施竞争不再是一颗芯片、一类芯片的竞争，而是涉及器件、软件、供电和系统设计的整体协同。

随着人工智能从数字世界加速走向物理世界，机器人正成为物理AI增长最快的细分领域之一。恩智浦半导体副总裁袁文博表示，机器人不仅需要负责推理决策的“大脑”，还需要承担实时协调和快速响应的“小脑”与“脊髓”。如何在复杂环境中兼顾低延迟、功能安全和能效，正成为芯片企业需要解决的新问题。同时，面向物理AI更高的安全可靠性要求，恩智浦正将在汽车与工业领域沉淀的功能安全与信息安全能力拓展至机器人场景，并与生态伙伴携手，打通从多模态感知、安全AI决策到实时确定性躯体控制的链路。

专家：需提升供应链灵活性

中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强指出，中国已成为世界半导体产业增长和技术路线演进的重要推动力量，呈现“设计引领、制造突破、封测优化”的产业格局。当前，随着摩尔定律放缓，技术演进需从以制造工艺为代表的“单点突破”走向“全局优化”。例如，华为提出“韬定律”，推动了半导体性能演进从单纯依赖“几何微缩”，转向器件、电路、芯片、系统全栈协同的“时间微缩”。

当前，AI市场需求对半导体产能产生了“虹吸效应”，一方面是AI芯片相关的工艺、封装产能供不应求，另一方面是部分传统品类的产能遭到挤压而供应受限。刘文强表示，要缓解这一错配，需提升供应链的灵活响应能力。推动上下游企业共享需求与库存信息，建立常态化供需沟通机制。并引导供应链企业动态调配产能，为上下游企业提供更加稳定的预期。