长鑫科技

展出全球首发量产的LPDDR6产品，较上一代LPDDR5X带宽提升60%，功耗降低20%。目前，长鑫LPDDR6已搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，实现全球LPDDR6产品首次落地商用。另外，长鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能体手机，赋能“听得懂、能干活、记得住、够安全”的AI交互体验。

长兴半导体

完成DDR5 RDIMM内存、消费类DDR5 UDIMM两款核心新品正式对外首发。其中，DDR5 RDIMM依托寄存器完成数据信号调度，实现更高运行稳定性与扩展弹性，瞄准企业服务器、云数据中心核心业务，提供128GB容量。

光微半导体

展示国产替代靶材，靶材属于生产消耗品，直接影响芯片的良率和性能、过去高端靶材市场长期被海外企业垄断。经过多年的技术迭代，中国本土企业已经跨过了最核心的纯度门槛。

海克斯康

实景展示复盖半导体制造全流程的精密检测方案。其中，OPTIC NANO白光干涉仪凭借亚纳米级分辨率，可测量晶圆镭射槽、芯片凸点等三维形貌，高效输出表面粗糙度、台阶高度等核心参数。SPACE 3D半导体检测专机可实现对半导体零部件精准高效检测。

华天科技

专注于半导体集成电路和导体元器件的封装测试业务，提供芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试功能测试、物流配送等。

华虹宏力

展示12吋硅光平台晶圆等成果，反映了国产特色工艺的产业化水平。

大公报记者郭瀚林整理