8月4日，香港大学工程学院官网发布一项震动全球半导体界的成果。研究团队成功研制出原子级厚度的「模拟存内搜索」芯片，在处理特定计算任务时速度比标准CPU快约1亿倍，相关研究刊发于国际顶级期刊《自然—纳米技术》。就在此前一周的7月28日，香港特区政府与国家工业和信息化部在特区政府总部正式签署《关于推进部港共建制造业创新中心的合作协议》。

两则消息揭示了一个清晰的事实，在国家「十五五」规划加快建设现代化产业体系的战略布局中，香港正以硬核科技实力成为打破西方技术壁垒、助力国家科技高质量发展的关键力量。

从被「卡脖子」到「换道超车」

港大此次突破的技术意义，远非「快一亿倍」所能概括。传统电脑的问题在于，处理器与内存之间反复搬运数据，既拖慢速度又徒增能耗。港大团队利用比发丝还细数万倍的二维材料二硫化钼，研发出新型模拟内容寻址存储器，可直接在数据存储位置完成复杂搜索。相比传统静态随机存取存储器需要多达16个晶体管，港大团队仅用2个晶体管即可构建一个单元。

实测数据显示，芯片搜索延迟和单次能耗，均比传统方案大幅降低，这不仅是量的优化，更是架构层面的范式革命。长期以来，西方在先进芯片架构和材料领域构筑了层层专利壁垒与技术封锁。港大团队从二维材料入手、以极简架构突围，用原子级制造开辟了一条绕开传统技术路线的全新赛道。某种意义上，西方对华「卡脖子」的困境，正被港大「换道超车」的智慧所瓦解。

港大的突破并非孤例。香港在芯片领域的战略布局，已形成一个从基础研发到产业落地的完整链条。

2024年9月，香港微电子研发院正式成立，落户元朗创新园微电子中心，专注碳化矽和氮化镓两大第三代半导体材料。两条8英寸第三代半导体中试线预计2026年内投入运作。2026年2月财政预算案宣布预留约2.2亿港元，支持在港建设首个落户香港的国家制造业创新中心。7月28日签署的合作协议明确，该中心由香港微电子研发院牵头营运，目标是促进关键技术突破、推动成果产业化、汇聚国际人才。

在制造端，国家级专精特新「小巨人」企业东微电子落户元朗创新园，投资逾8亿港元设立全港首个半导体设备生产基地，预计2027年中正式投产，项目最多可获得「新型工业加速计划」约2亿港元资助。特区政府推出的100亿港元「新型工业加速计划」，至今已涉及总投资约25亿港元，其中超过七成为私人投资；已支持两间发展半导体芯片技术及设备的企业，总投资超过15亿港元。

从港大实验室的原子级材料突破，到微电子研发院的中试线转化，再到国家制造业创新中心的全链条布局和东微电子的高端制造落地，香港正在从芯片贸易的「中转站」成长为技术创新的「策源地」和高端制造的「试验田」。

创科发展的主力军开拓者

在研发制造之外，香港作为全球半导体贸易枢纽的战略价值同样不可替代。据彭博社分析数据，2026年前五个月，中国芯片进口总额达2390亿美元，其中经香港转口至内地的半导体价值达1240亿美元，占比高达52%，创历史新高。十年前，这一比例仅为约三分之一。

牛津经济研究院数据显示，今年前5个月，AI相关电子产品已占香港出口总额的57%，受对外贸易表现持续强劲和本地需求增强带动，香港经济在2026年第一季度按年增长5.9%，创下近五年来最强劲的单季增长。

香港能成为芯片贸易的关键枢纽，在于其制度优势，如自由港零关税、资金自由进出、国际航空枢纽，以及「一国两制」框架下的单独关税区的双重身份等。芯片厂商可以通过香港保持高频稳定的发货节奏，也可灵活储存货物以待销售。这种制度优势使其在复杂的国际出口管制环境中，成为连接中国与全球科技市场最具合规效率的桥梁。

总之，香港用硬核科技实力证明，在国家科技高质量发展的版图中，香港并非「旁观者」和「跟随者」，而是「主力军」和「开拓者」。当外部对华技术封锁步步收紧之际，香港以其顶尖的基础研究、完善的产业布局、独特的制度优势和不可替代的贸易枢纽功能，正成为中国打破西方科技围堵、实现高水平科技自立自强的关键变量。

香港地位不可或缺，这不仅是国家战略的清晰定位，更是中国经济高质量发展进程中的历史必然与现实选择。

经济学者