昨日两则科技新闻引起全球高度关注。一是华为新一代旗舰手机正式登场，全线搭载基于「韬定律」研发的逻辑折叠芯片；二是高盛发表报告指出，截至2026年中，中国芯片产能自给率已大幅提升至70%。两则消息一成果一数据，相互印证，勾勒出中国半导体产业逆风突围、自立自强的清晰轨迹。

过去数年，西方全方位技术围堵、产业打压，企图以断供、封锁卡住我国高科技发展咽喉。但越是打压、越激发起中国的创新能力。华为「韬定律」跳出传统制程竞赛，以架构创新开辟全新赛道。与之呼应，寒武纪、阿里等中国企业自研芯片相继问世，以多元技术路线扭转产业被动局面。与此同时，国产浸润式DUV光刻机陆续导入本土企业，补齐产业关键短板，推动先进制程芯片落地应用。如今国产芯片不仅大幅保障内地产业供应，出口规模亦稳居全球第一。

不论是「韬定律」芯片的规模化应用、国产光刻机的持续突破，还是芯片自给率、国际出口份额双双创高，无不印证中国科技产业的强大韧性，更彰显中国科创能力的澎湃动能。

国家科创领域的跨越式突破，为香港创科发展打开广阔空间、带来历史性机遇。随着香港首个五年规划全面落地实施，全速推进国际创科中心建设，布局「三大创科园区、五大研发机构」，持续补齐产业短板、优化创科生态，推动香港创科发展正式迈入黄金发展期。

从国家层面的技术突围、产能跃升，到香港的精准赋能、借力起飞，科创发展大势已然成型。背靠国家蓬勃发展的坚实大局，手握首个五年规划的战略红利，香港创科潜力十足、大有可为。未来只要对接好国家发展战略、找准自身定位、全力以赴，必能在科技强国建设的新征程中贡献独特力量，书写创科高质量发展的独特篇章。

正如特首李家超昨日所说：只要我们在各自岗位齐心协力，共同发挥力量，香港定必风光无限。