11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司发布公告，建议分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”）于香港联合交易所有限公司主板独立上市。

阿里巴巴方面宣布，香港联交所已确认本公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。

公告显示，建议分拆目前拟透过全球发售平头哥的H股的方式进行，包括香港公开发售平头哥的H股，以供香港公众人士认购；及向机构及专业投资者配售平头哥的H股。于本公告日期，平头哥为阿里巴巴的全资子公司，并为中国一家领先的全栈数据中心芯片供应商，该等芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。

阿里巴巴方面认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，原因如下：

一、建议分拆应可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；

二、建议分拆将可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价；

三、平头哥的业务可吸引寻求专门投资於其业务的投资者，而保留集团则继续营运相对更为多元化的业务模式；

四、预期平头哥集团的价值将透过建议分拆而得以提升，继而将使阿里巴巴及股东整体受益，原因为于香港联交所上市将（其中包括）：提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，从而有助其在磋商及招揽更多业务时处于更有利的位置；使平头哥在日后有需要时能以独立身份直接且独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而可更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

公开资料显示，平头哥成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。其中，最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛商业化应用，验证了其支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。