【大公报讯】据中国电子报报道：上海矽知识产权交易中心去年8月发布2024年版《中国集成电路产业知识产权年度报告》（以下简称《报告》）。《报告》显示，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，其中设计相关专利最多，达到38625件。

　　专利是科技创新的重要组成，也是企业及机构创新能力与竞争力的体现。根据《报告》，2024年中国集成电路领域公开专利共计69487件，较2023年增长约5.6%。其中，发明专利60445件，约占全年公开专利的87%；实用新型专利9042件，约占全年公开专利的13%。

　　从国内外权利人的专利分布来看，在设计技术方面，中国权利人专利数量占86%。其中，在存储器技术专利方面，中国权利人与国外权利人的数量相对差距最小，占比分别为71%和29%。在制造技术方面，中国权利人专利数量约占81%，其中清洗、光刻、刻蚀、化学气相沉积、物理气相沉积技术的专利数量相对较多。在封装测试技术方面，国内权利人专利数量约占93%，反映了国内集成电路封装测试技术的向上态势。

　　在中国权利人中，长鑫存储、华虹集团、中芯国际、长江存储等集成电路企业，浪潮、华为等布局芯片设计的系统公司，以及电子科技大学、西安电子科技大学、浙江大学等高校的公开专利数量居于前列。