去年5月22日晚，小米召开了以《新起点》为主题的新品发布会，正式发布首款旗舰处理器玄戒O1，小米凭此正式成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自研3nm（纳米）手机处理器芯片的企业，并已开始大规模量产。

在半导体行业里，nm数越低，意味着更高的晶体管承载量、更强的性能、更低的功耗、更低的散热。这些项目，都是手机芯片性能的核心指标。苹果最新的A18pro芯片，也是3nm。在工艺上，小米追平了当下的“地表最强”。

玄戒O1作为小米首款3nm工艺自研芯片，能进一步证明国内企业在高端芯片设计领域已具备全球竞争力，推动从“中国制造”向“中国创造”转型。这一转型，还能推动国内芯片封装工具、IP核设计等环节的技术突破，让国内链条上的企业有机会得到进一步成长，在国内形成“设计─制造─应用”的良性循环。

但也不能盲目乐观。玄戒O1由小米设计和销售，制造、封测则外包给了合作伙伴，也就是说，小米“设计”出了一款基于3nm工艺的芯片，并交给了具备相应制造能力的伙伴开展“生产”。这种模式意味着面临制造依赖、专利壁垒等挑战，但它确实为国产芯片的自主可控提供了可覆製的路径。未来，若能在工艺本土化、生态协同化等领域持续突破，我国的芯片产业有望在全球竞争中实现从“突围”到“引领”的跨越。\上观新闻