随着技术持续成熟，光子芯片将拓展至更多应用领域，形成多样化芯片及光电融合系统。金贤敏表示，光子芯片的应用场景可覆盖交换、数据处理、感算一体、激光雷达等多个领域，在电子芯片发展遇阻的场景中发挥互补作用，甚至部分替代电子芯片难以攻克的环节。例如在高带宽、高处理速度、低功耗等核心需求场景，光子芯片可构建高效的光电融合系统，弥补传统电子芯片的短板。

他尤其指出，当前，现有的芯片代工厂虽具备部分光器件制造能力，但均依托电子芯片平台运行，并非专为光子系统设计，且不向科研团队开放全流程服务。“那么我们的中试线的建成后就改变了这一现状，不仅实现流片环节自主可控，无需依赖国外代工厂，还大幅缩短迭代周期，还能避免技术‘黑盒子’问题。更重要的是，我们可为光子芯片领域初创企业提供关键的迭代支撑，帮助企业降低研发成本、提升研发速度，助力行业生态培育。”

“在新兴领域，全闭环并非贪多求全，而是决定迭代速度与效率的关键。”金贤敏强调，当前光子芯片上下游生态尚不成熟，唯有打通全闭环，打造设计、制造、封测一体化的IDM（整合器件制造）模式，实现全链条自主可控，才能保持高速迭代，推动产业快速发展。\大公报记者倪梦璟